DS-1402 자동 레이저 필름 절단기
CCD 비주얼 라미네이팅 머신
DS-1402는 고정밀 시각 위치 제어를 갖춘 자동 레이저 필름 절단 기계입니다. 윤곽 적층 및 절단을 수행하여 깨지기 쉬운 제품, 웨이퍼, 자성 시트, 유리에 기포 없는 고품질 결과를 제공합니다. ±0.15mm 정확도와 1000–1500pc/h 효율을 갖춘 자동 급전, 적층, 절단, 폐기물 배출, 하역 기능을 통합하여 전자기기와 휴대전화 산업에 이상적입니다.
제품 개요
제품 특징
고정밀 시각 위치 시스템을 갖추고 있어 제품 윤곽에 따라 필름을 라미네이트 및 절단할 수 있습니다. 고품질, 기포 없는, 그리고 높은 출력. 1:1 필름 라미네이션 요구사항을 충족하며 깨지기 쉬운 제품의 라미네이팅 문제를 해결합니다.
몇 가지 응용 예시

작동 원리
급식 통은 자동 급식을 위한 스택 페이징 메커니즘을 채택합니다. 매뉴퓰레이터는 제품을 가이드 필름 위치에 배치하며, 롤러 라미네이션은 기포 없는 부착을 보장합니다. 제품은 레이저 절단 스테이션으로 이동합니다; 카메라가 윤곽을 식별하고, 레이저는 윤곽선을 따라 절단합니다. 자동 폐기물 배출 및 하역이 완료되었습니다.
운영 과정
공급 빈에 제품을 쌓→ 기계 시작 → 자동 필름 라미네이팅 → 자동 절단 → 자동 하역 → 마감.
적용 범위
·적용 필름: 블랙 필름, 방폭 필름, 절연 필름 등.
·적용 대상 제품: 자기 시트, 취약 제품, 웨이퍼 등.
·응용 산업: 전자, 자기판, 휴대폰, 하드웨어 등.
·응용 예: 자기 시트 적층, 유리 적층, 스크린 방폭 필름, 웨이퍼 적층.
기술 매개변수
다음은 표준 매개변수입니다; 특별한 요구에 따라 맞춤화가 가능합니다.
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항목 |
사양 |
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적용 가능한 필름 크기 |
110mm*110mm 이내 |
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적층 정확도 |
±0.15 mm |
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적층 속도 |
1000–1500 pc/h |
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전압 |
220V |
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전력 |
1250W |
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기압 |
0.4–0.6 MPa |
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무게 |
450kg |
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치수 |
1670(L)×1010(W)×2000(H) mm |
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